A Huawei új módszerrel próbálja kijátszani a chipipar legnagyobb korlátját. Míg Kína az amerikai szankciók miatt nehezebben fér hozzá a legfejlettebb félvezetőgyártási technológiákhoz, a vállalat más úton keres áttörést. Nemcsak kisebb chipeket akar gyártani, hanem gyorsabbá és hatékonyabbá tenné az adatok áramlását a processzorokon belül. Ha a megoldás működik, a Huawei jelentősen közelebb kerülhet a globális chipverseny élmezőnyéhez, még ha nem jut hozzá a legmodernebb nyugati gyártóeszközökhöz. A kérdés most az, hogy a látványos ígéretből valódi technológiai előny lesz-e.
A Huawei új chiptervezési stratégiát mutatott be. Forrás: Unsplash (illusztráció)
Chipáttörést jelentett be a Huawei, amivel elkerülheti az amerikai szankciókat
A Huawei új chiptervezési stratégiát mutatott be Sanghajban, amely a vállalat szerint új irányt adhat a félvezetők teljesítménynövelésének. A kínai technológiai óriás nem a tranzisztorok további fizikai zsugorítására építene, hanem arra, hogy a jelek és adatok gyorsabban mozogjanak a chipeken és számítási rendszereken belül. A bejelentés azért fontos, mivel Kína továbbra is korlátozottan fér hozzá a legfejlettebb nyugati chipgyártási technológiákhoz.
Új törvény a chipeknél, mit jelent a Tau Scaling Law?
A Huawai képviselője, He Tingbo „Új félvezető út a gyakorlatban” címmel tartott főelőadást. Beszédében bemutatta a Tau skálázási törvényt, amely a félvezetőipar jövőbeli fejlődését irányító új elv.
A Huawei által bemutatott Tau, azaz τ Scaling Law lényege, hogy a félvezetők fejlődését nem kizárólag a Moore-törvény klasszikus logikája szerint kell elképzelni. Ez a törvény a geometriai skálázás időbeli skálázással való felváltását javasolja, mint új vezérelvet mind a félvezetők, mind az elektronikus rendszerek fejlődésében. Eddig a teljesítménynövelés egyik legfontosabb útja az volt, hogy a gyártók egyre kisebb tranzisztorokat helyeztek el a chipeken. A Huawei szerint azonban ez az út egyre nehezebb, drágább és technológiailag korlátozottabb.
Az új megközelítés ezért az „időskálázásra” helyezi a hangsúlyt. Ez leegyszerűsítve azt jelenti, hogy a rendszer teljesítményét azzal javítanák, hogy csökkentik a jel- és adatátvitel késleltetését. Vagyis nem feltétlenül az számítana, hogy minden tranzisztor fizikailag kisebb legyen, hanem az, hogy a chipen belüli összeköttetések rövidebbek, gyorsabbak és hatékonyabbak legyenek.
1,4 nanométeres szint öt éven belül?
A Huawei azt állítja, hogy az új tervezési elv alapján 2031-re olyan csipeket tervezhet, amelyek tranzisztorsűrűsége az 1,4 nanométeres gyártástechnológiának felel meg. Ez azért figyelemre méltó, mert az 1,4 nanométer a globális chipipar élvonalát jelentheti az évtized végén. A Reuters szerint a TSMC jelenleg 2 nanométeres technológiánál tart, és 2028-ra tervezi az 1,4 nanométeres eljárás tömeggyártásának bevezetését.
Ami érdekes, hogy a technológia újítás bejelentésénél a Huawei nem közölt független teljesítményméréseket. Ez azt jelenti, hogy a bejelentés egyelőre inkább stratégiai és technológiai irányjelzés és nem igazolt áttörés.
A Huawei LogicFolding technológiája az új Kiring chipeknél. Forrás: Huawei
Jön a LogicFolding az új Kirin chipekben
A vállalat azt is bejelentette, hogy az idén megjelenő Kirin chipek már egy új, LogicFolding nevű architektúrát alkalmazhatnak. Ennek célja, hogy lerövidítse a chipeken belüli vezetékeket, csökkentse az adatútvonalak veszteségeit, és javítsa a teljesítményt, illetve az energiahatékonyságot.
Ez különösen fontos lehet az okostelefonok, a mesterséges intelligencia és a nagy teljesítményű számítási rendszerek piacán. A Huawei az elmúlt években egyre nagyobb hangsúlyt helyezett saját Kirin, Ascend és Kunpeng chipjeire, miközben Kína technológiai önállóságra törekszik.
Az amerikai szankciók árnyékában keres új utat Kína
A Huawei 2019-ben került amerikai kereskedelmi tiltólistára, ami jelentősen korlátozta a hozzáférését az amerikai eredetű technológiákhoz, fejlett szoftverekhez és chipgyártási kapacitásokhoz. A vállalat 2023-ban tért vissza látványosan a csúcskategóriás okostelefonok piacára a Mate 60 szériával, amelyben a kínai SMIC által gyártott, 7 nanométeres technológiájú processzor dolgozott.
A mostani bejelentés azt mutatja, hogy a Huawei és tágabban a kínai chipipar nem kizárólag a gyártástechnológiai lemaradás ledolgozásában látja a megoldást. Ehelyett a tervezés, az architektúra és a rendszerhatékonyság optimalizálása válhat kulcsfontosságúvá.
Valódi áttörés vagy technológiai üzenet?
A Huawei stratégiája akkor lehet igazán jelentős, ha a Tau Scaling Law és a LogicFolding a gyakorlatban is mérhető teljesítmény- és energiahatékonysági előnyt hoz. Addig azonban érdemes óvatosan kezelni a bejelentést, mivel független tesztek és piaci tapasztalatok még nem állnak rendelkezésre.
A tét mindenesetre óriási. Ha Kína a legfejlettebb litográfiai eszközök hiányában is képes alternatív utakat találni a chipfejlesztésben, az nemcsak a Huawei, hanem az egész globális technológiai verseny szempontjából fordulópontot jelenthet.
Jelen írás kizárólag tájékoztatási célt szolgál. A cikkben megjelenő információk nyilvánosak és mindenki számára elérhető adatok alapján kerültek felhasználásra.
Címlapkép forrása: Huawei 
